三星 Galaxy S27 系列手机基带曝光：芯片面积减少约 4%，增强卫星通信等能力

韩媒 The Elec 于今日（10 月 20 日）报道，三星 System LSI 部门正加快移动调制解调器技术的研发步伐，下一代外置 5G 基带 M2800 将采用 2nm 先进工艺，计划于 2027 年完成开发，预计在 2028 年随 Galaxy S28 系列一同亮相。

相比当前外置调制解调器普遍使用的 4nm 工艺，2nm 是一次重要的代际飞跃。据 IT之家援引报道，更先进的工艺通常能降低功耗、减少发热，并提升数据传输效率；对普通用户来说，这将带来更节能的 5G 体验、更稳定的网络连接，以及更长的实际续航时间。

三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机中，采用的 Exynos 2700 芯片将搭载 M2700 调制解调器，尽管仍使用 4nm 工艺，但三星通过调整电压等措施，系统性优化了设计和算法，以改善能效和传输速度。

此外，三星引入了“光学缩减”技术，在不改变底层制造工艺的情况下缩小芯片掩模设计，使 M2700 面积减少约 4%。这并非全新的工艺，但能在成本可控的前提下提升芯片效率和竞争力。如果你对三星的最新动态感兴趣，可以访问九游官网-九游娱乐全平台APP下载中心- JIUYOU GAME 获取更多科技资讯。

三星正在调整调制解调器品牌策略：停用长期使用的 Shannon 名称，改用更清晰的 M 系列命名。M2700 还将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，支持更新的蜂窝通信标准，并继续强化非地面网络（NTN）能力，为卫星通信、应急联络等场景做好准备。