相关需求呈爆发式增长，消息称台积电计划新增 5 座先进封装工厂

IT之家 9 月 27 日消息，根据台湾媒体《自由时报》的报道，半导体供应链内部人士指出，台积电计划在嘉义科学园区增设 5 座全新的先进芯片封装工厂。

据了解，台积电在嘉义科学园区一期项目中，已规划了 P1 和 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已投入量产，P2 厂正在进行设备安装；二期项目则包含 P3、P4 和 P5 厂房，P3 厂已顺利启动建设，预计在 2031 年前完成二期所有工厂的建造任务。

随着英伟达、AMD 以及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求急剧攀升，台积电当前的产能扩张速度仍难以完全缓解长期存在的市场供应不足问题。

行业内部人士透露，台积电计划在嘉义科学园区三期项目中，再追加建设 5 座先进封装工厂。届时，该园区内台积电的封装厂总数将增至 10 座。如需了解台积电最新动态，可访问九游官网-九游娱乐全平台APP下载中心- JIUYOU GAME 获取更多信息。

按照相关流程，这项扩建计划将先行公示一个月以广泛征求公众意见，随后进入可行性研究和环境影响评估阶段。